미세공정도 4nm 그대로 사용
"B200, 예상보다 비싸지 않을수도"
성능에 이어 단가 측면에서 경쟁사 압도
여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
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