마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 증강현실(AR) 및 가상현실(VR)의 미래를 모색할 수 있도록 포괄적인 몰입형 기술 리소스 허브를 통해 선도적인 지원에 나서고 있다고 27일 밝혔다.이 리소스 허브는 엔지니어 및 개발자를 위한 업계 선도 제조사들의 광범위한 제품과 가상현실 및 증강현실에 대한 최신 정보, 뉴스 및 동향 등을 제공한다.AR 및 VR 기술은 게임, 엔터테인먼트, 직업 교육 및 헬스케어 등과 같은 분야에 널리 사용되면서 일상에서 빠르게 보편화하고 있다. 이러한 기술은 빠르게 진화하기 때
-- 글로벌 빅테크 거물들이 함께 펼치는 AI와 퓨처테크놀로지 타이베이 2024년 3월 14일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- COMPUTEX 2024가 오는 6월 4일부터 6월 7일까지 타이베이 난강전시장(臺北南港展覽館) 1, 2관에서 개최된다. 특히 많은 관심을 끌고 있는 COMPUTEX Keynote는 6월 3일(전시 전날)부터 6월 6일까지 진행되며, AMD, Qualcomm Incorporated, Intel, MediaTek, Supermicro, NXP Semiconductors, Delta 등 테크놀로지 분야의...
NXP반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼(FRDM De
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 삼성디스플레이, Q2 투자 위해 남겨 놓은 장비들 매각 방침2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 현대차 자율주행 기술 파트너, 합작사 투자 중단3. "CXM
대만 파운드리 업체 PSMC(파워칩세머컨덕터)가 일본에서 차세대 메모리로 꼽히는 M램(자기저항메모리)을 양산한다. 대만 디지타임스는 PSMC가 일본 M램 전문 스타트업 파워스핀과 파트너십을 맺고 12인치 웨이퍼 기반 M램 양산을 시도한다고 6일 보도했다. PSMC는 지난해 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 합작을 통해 일본 혼슈 동북부 미야기현에 파운드리 공장을 짓기로 합의했다. 두 회사는 프로젝트를 진행할 합작사(JSMC)도 설립했다. JSMC는 총 2단계에 걸쳐 현지 공장을 지을 예정이며, 우선 1단계로 4200억엔(약 3조7500
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
NXP반도체가 완전 통합형 차량용 단일 칩 초광대역(UWB) 제품군인 트리멘션(Trimension) NCJ29D6을 17일 발표했다.새 제품군은 차세대 보안, 실시간 정밀 로컬라이제이션을 단거리 레이더와 결합해 차량 보안 액세스, 어린이 존재 감지, 침입 경보, 동작 인식 등 다양한 사용 사례를 단일 시스템으로 처리할 수 있다. 이 제품군의 디바이스는 여러 핵심 자동차 OEM에 통합됐으며 2025년형 차량에 탑재돼 운행될 예정이다.해당 제품군은 업계에서 가장 광범위한 UWB 포트폴리오 중 하나로 차량용 NCJ29D6B와 NCJ29D
NXP반도체가 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 17일 발표했다.새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다.고집적 레이더 SoC(System-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨
자동차용 반도체 업계 3위인 일본 르네사스가 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 업체 트랜스폼을 인수했다. 르네사스는 미국 트랜스폼 지분 100%를 3억3900만달러(약 4400억원)에 인수한다고 11일 밝혔다. 인수 작업은 일본⋅미국 당국 승인을 거쳐 오는 하반기 완료될 예정이다. 트랜스폼은 전기모터⋅충전기 등에 쓰이는 전력반도체 생산에 특화된 기업이다. SiC(탄화규소, 실리콘카바이드)와 함께 와이드밴드갭 소재로 꼽히는 GaN 반도체 경쟁력이 높다. 와이드밴드갭 반도체는 기존 실리콘 웨이퍼 기반 반도체 대비 내열성이
위치 추적 및 무선 통신 기술 전문기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 13.8 x 19.8 x 2.5mm의 콤팩트한 크기로 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 가진 모듈 제품 JODY-W6를 출시한다고 5일 밝혔다. 이 새로운 모듈은 인포테인먼트와 내비게이션, 첨단 OEM 텔레매틱스 등 차량용 애플리케이션을 위한 제품이다.TSR(Techno Systems Research CO.LTD.)의 무선 연결성 시장 보고서에 따르면 와이파이 6 및 6E 기술이
NXP반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다고 19일 밝혔다.NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다.일반적인 800V 리튬 이온 배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 다양한 온도와
NPU(신경망처리장치) 칩 설계업체 사피온이 텔레칩스가 설계한 AI가속기에 NPU IP(설계자산)를 공급한다. 그동안 주력해온 서버용 NPU 시장을 벗어나 엣지 기기에 NPU IP만을 제공한다는 점에서 비즈니스 확장의 의미가 크다.
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 최근 출시된 NXP반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다고 23일 밝혔다.NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시키며, 그 밖에 다양한 이점들을 제공한다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm
NXP반도체가 확장 가능한 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 강화를 위해 S32M2를 출시했다고 21일 밝혔다.S32M2는 특수 제작된 모터 제어 솔루션으로 펌프, 팬, 선루프, 시트 포지션, 안전벨트 프리텐셔너, 트렁크 오프너 등 차량 애플리케이션 전반의 효율성 개선에 최적화돼 있다. S12 MagniV®포트폴리오의 성공을 기반으로 NXP 모터 제어 헤리티지와 S32 플랫폼의 소프트웨어 개발 이점을 결합했다.고도로 통합된 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 솔루션은 전력과 아날로그 기능과 더불어 모터 제어에 필요
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 오는 25일(수)부터 27일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회인 ‘2023 반도체대전’에 참가해 저전력, 고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다고 19일 밝혔다.이번 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황과 전망을 한눈에 볼 수 있는 전시회로, 올해 320여개 기업이 약 830개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 개최된다.딥엑스는 복잡한 AI 연산 처리
NXP반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 16일 밝혔다. 이에 따라 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다.클라우드 연결 기능이 통합된 NXP의 S32K3는 AWS IoT 코어(AWS IoT Core)를 지원하는 FreeRTOS 라이브러리를 사용해 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 개발 시간을 단축한다. 이로써 차량을 클라우드에
기술 파트너십을 통해 안전하고 정교한 무선(OTA) 소프트웨어 업데이트 및 데이터 로깅을 위한 사전 통합된 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 제공 시애틀, 2023년 9월 30일 /PRNewswire/ -- 커넥티드 차량 서비스 분야의 글로벌 리더인 에어비퀴티(Airbiquity)®는 자동차, 오토바이, 스쿠터, 산업용 IoT, 반도체, 항공전자, 방위산업 등 다양한 시장 부문을 위한 실리콘 및 시스템 제품화를 위한 선도적인 하드웨어 플랫폼 기업인 테솔브(Tessolve)와 파트너십을 체결했다고 오늘 발표했다. 양사는 에어비퀴티의 ...
NXP 반도체가 글로벌 오토모티브 부문 파트너사 세 곳에서 상을 받았다고 22일 발표했다. NXP는 공급 능력, 일관성, 우수한 고객 서비스를 인정받아 덴소(DENSO)와 현대자동차그룹으로부터 공급업체상을 수상했다. 더불어 차량용 디지털 키 솔루션으로 BMW 그룹(BMW Group)으로부터 혁신상을 수상했다.덴소의 올해의 비즈니스 파트너상은 뛰어난 성과, 탁월한 품질, 지속 가능성, 다양성, 포용성, 모빌리티 발전 등에 공헌한 기업에게 수여된다. NXP는 이번 덴소의 특별 공로상 금상을 수상함으로써 어려운 공급 조건 속에서 비즈니스
마우저 일렉트로닉스는 CEL(California Eastern Laboratories)의 CMP961x 와이파이(Wi-Fi®) 및 블루투스(Bluetooth®) 모듈을 공급한다고 14일 밝혔다.이 모듈은 NXP 반도체의 IW611 및 IW612 무선 SoC에 기반하고 있으며, 매터(Matter)와 와이파이 6 네트워크에 최적화된 기능 및 성능을 제공한다. CEL의 CMP961x 모듈은 OEM 및 사용자가 보다 낮은 대역폭의 프로토콜과 블루투스 롱레인지(Long Range) 같이 더 긴 도달 범위를 지원하는 프로토콜을 활용함으로써 서
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 세계 최고 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여하며 또 다른 연사자로는 ‘랜딩 AI의 앤드류 응 교수’, ‘텐스토렌트 CEO 짐 캘러’ 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구