SK하이닉스의 D램 라인 가동률이 내년 2분기 정상화 궤도에 오를 전망이다. 올해 초 시작한 감산을 통해 재고를 상당 부분 소진했고, 시장가격도 오름세로 전환했기 때문이다. 다만 아직 이렇다 할 돌파구를 찾지 못하는 낸드플래시는 내년 연중 현재의 감산 기조가 유지될 것으로 예상된다. 관련 소부장 기업들도 낸드플래시 보다는 D램 비중이 높은 회사들의 실적 회복이 빠를 전망이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
LG에너지솔루션이 미국 애리조나주에 짓고 있는 원통형 배터리 생산 라인에 캔 제조사가 ‘인하우스' 방식으로 동반 입주한다. LG에너지솔루션은 캔 재고 확보 부담을 최소화할 수 있고, 캔 업체는 고객사 물량을 안정적으로 확보할 수 있다는 점에서 ‘윈윈’이다.
내달 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) IT용 OLED 라인 착공을 추진 중인 BOE가 핵심인 증착장비 공급사로 선익시스템을 캐논도키와 병행 검토하고 있다. BOE는 지난 2017년 이후 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 투자 국면에서 100% 캐논도키 증착장비를 도입했으며, 올해 상반기까지만 해도 8.6세대 장비로 캐논도키 외 대안을 생각하지 않았다.
지난 2021년 기준 KBS 1TV의 UHD(4K 이상) 방송 편성 비율은 21.89%, 2TV는 24.29%에 불과하다. 방송통신위원회가 의무편성비율로 정한 20%를 가까스로 넘기는 수준이다. UHD 방송 제작⋅송출을 위해서는 대규모 설비투자가 선행돼야 하는데, 최근 방송 업계 사정상 투자여력이 넉넉하지 않은 탓이다. 같은 기간 TV 시장에서 팔린 신제품의 90%가 UHD 화질을 지원하는 것과는 상반된 행보다. 물론 UHD TV와 콘텐츠 시장의 ‘해상도 미스매치’는 해외라고 사정이 다르지 않다. 반도체 IP(설계자산) 개발사 칩스
SK하이닉스도 노트북PC용 차세대 D램 모듈 체결 방식인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 검증하고 있다. 앞서 지난 9월 삼성전자가 세계 최초로 LPCAMM 개발을 발표했고, 주요 노트북PC 제조사들도 관련 기술에 관심이 높아 내년 이후 윈도 노트북PC 시장에 전환점을 마련할 전망이다.
애플이 2026~2027년 선보일 것으로 예상되는 OLED 맥북에 디스플레이 일체형 터치스크린 기술이 적용된다. 애플이 랩톱인 맥북 디스플레이에 터치스크린을 적용하는 건 처음이다.국내외 디스플레이 업체들이 구축하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) 생산라인에도 관련 공정이 구축되며, 저온 경화 폴리머 등 관련 소재 수요도 증가할 전망이다.
애플이 내년 상반기 출시할 OLED 아이패드는 디스플레이용 PCB(인쇄회로기판) 산업 관점에서 약간의 변화가 감지된다. 삼성디스플레이가 기존 스마트폰용 OLED와는 다른 공급망 흐름을 취함으로써 PCB 회사보다 PBA(PCB 위에 부품을 올린 반제품) 회사들이 더 주목받을 전망이다.
올해 ‘아이폰15’ 시리즈에 OLED 패널 공급을 타진했다 품질 승인이 지연됐던 중국 BOE가 가까스로 일반 모델용 패널 공급에 성공했다. 이미 올해 판매될 아이폰15용 패널 생산이 상당부분 진행된 상황이어서 BOE가 연말까지 공급할 수 있는 물량은 제한적일 것으로 예상된다.
지난해 1월 소셜미디어 스냅챗 운영사 스냅은 컴파운드포토닉스라는 스타트업을 인수했다. 그로부터 넉달 뒤 구글은 렉시엄을 M&A(인수합병)했다. 두 사건은 별개의 거래지만 목표가 같다. 바로 AR(증강현실)용 디스플레이 구동 기술 확보다.아직 AR 기기에 대한 컨셉트가 정의되지 않은 상황에서 테크 기업들의 기술 선점 경쟁이 치열한 분야 중 하나가 AR용 디스플레이 구동이다. 구조상 외부광에 취약한 AR은 레도스(LED on Silicon)가 디스플레이 관점에서 대안 기술로 부각되는데, 아직 AR 기기에 탑재될 만큼 작은 레도스는 실물
중국 BOE가 이르면 이달 중 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) IT용 OLED 투자안을 발표한다. 내달 착공해 오는 2025년 2분기 핵심 장비들을 반입하는 스케줄이다. BOE는 올해 상반기만 해도 증착장비 선도입을 위해 급행료까지 지불할 태세였으나 자금조달에 난항을 겪으면서 다소 소강 상태를 보여 왔다.
솔브레인이 희가스 전문업체 에프알디에 지분 투자를 단행했다. 기존 반도체용 소재 포트폴리오를 강화하는 한편, OLED용 중수소 재료 생산을 위한 산화듀테륨(D₂O) 수급 안정화 목적도 엿보인다. 솔브레인은 지난해 인수한 OLED 재료 리사이클 업체 씨엠디엘을 통해 유기재료 OEM(주문자상표부착생산) 사업도 영위하고 있다.
한국전력이 차세대 태양광 기술로 주목을 받고 있는 페로브스카이트 솔라셀용 증착(Evaporation) 장비를 발주했다. 파일럿 라인 구축을 통해 실리콘 결정질 솔라셀 대비 경제성 높은 생산기술을 확보한다는 목표다.
한화그룹 NPU(신경망처리장치) 전문 팹리스 뉴블라가 삼성전자 파운드리를 통해 4nm(나노미터) 칩 생산에 나선다. 이를 위해 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스 중 한 곳을 설계 서비스 파트너로 지정할 계획이다. 한화그룹은 뉴블라 외에 한화테크윈에서 분사한 비전넥스트도 자체 칩 생산을 추진하는 등 반도체 사업에 힘을 싣고 있다.
차세대 본딩 기술로서 ‘하이브리드 본딩’이 부각되고 있지만 전용 CMP(화학적기계연마) 장비 국산화는 요원하다. CMP 장비 전체로 보면 이미 국산화가 상당히 진전된 품목이긴 하나 하이브리드 본딩 공정에 쓰기 위해서는 디싱(Dishing) 제어 수준을 현저히 높여야 하는 탓이다. 반도체 업계는 이 방면에서 글로벌 업체와 국내 업체 간 실력차가 최소 수년 이상 나는 것으로 보고 있다.
선익시스템이 한화솔루션으로부터 페로브스카이트 솔라셀 생산용 증착장비(Evaporation)를 수주했다. 주고객사인 LG디스플레이를 포함해 디스플레이 업계 전반에 투자가 실종됐다는 점에서 사업 돌파구를 마련해줄지 주목된다. OLED를 제외하면 용처가 마땅치 않았던 열증착 기술에도 활로가 될 전망이다.