내년 1분기 시생산

중국 오필름이 반도체 패키징용 하이엔드 리드프레임을 개발했다고 밝혔다. 

중국 언론 IT즈자는 그간 한국과 일본 기업이 장기간 주도해 온 이 시장에서 중국 기업이 추격하고 있다며 의미를 뒀다. 

오필름은 올해 국산화 대체를 목표로 리드프레임 개발을 추진해왔으며, 장(長)폭, 고밀도, 초박형, 고신뢰성의 하이엔드 식각 리드프레임을 개발했다고 설명했다. 

 

오필름 사옥 이미지. /IT즈자 제공
오필름 사옥 이미지. /IT즈자 제공

 

IT즈자에 따르면 일반적으로 식각 리드프레임에 평균 1000개의 칩이 배치되는데, 폭이 커지면 칩 수가 늘어나고 생산 효율이 높아진다. 상품의 초박형화가 진행될수록 칩의 마이크로화가 중요해지고 넓은 폭의 리드프레임에 대한 요구가 커지고 있다고도 부연했다. 

오필름은 이를 위해 전문 기술진을 꾸렸으며 재료, 화학 관련 전문가도 포함됐다. 10년 이상의 IC 패키징 리드프레임 전문가, LED EMC 프레임 산업 전문가도 포함됐다고 전했다. 

오필름은 기존에 보유한 생산라인과 생산기술을 기반으로 내년 1분기 플립(Flip) 무선 일렉트로플레이팅(electroplating) 생산라인에서 시생산을 시도할 계획이며, 동시에 연구개발도 늘린다. 이어 내년 2분기 양산 단계 진입을 계획하고 있다. 
 

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