이노룩스, 3.5세대 장비로 IC 패키징
이노룩스, 3.5세대 장비로 IC 패키징
  • 유효정 기자
  • 승인 2021.04.26 15:56
  • 댓글 0
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디스플레이 장비로 FOPLP 응용
이노룩스가 기존 생산라인과 기술을 디스플레이용 반도체 패키징에 응용키로 했다. 26일 위츠뷰에 따르면 이노룩스는 산업연구원이 개발한 '비트림 적은 FOPLP(Fan-Out Panel Level Package) 정합 기술'을 자사의 3.5세대 구형 생산라인에 적용하고, FOPLP 라인으로 전환해 반도체 패키징 사업에 나설 예정이다. 이노룩스는 그간 주요 고객, 그리고 프론트 컨덕터 레이어(Front conductor layer) 관련 재료 및 장비 업체들과 협력해 FOPLP 솔루션을 개발했다. 이노룩스에 따르면 초기 2
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