이노룩스가 기존 생산라인과 기술을 디스플레이용 반도체 패키징에 응용키로 했다. 

26일 위츠뷰에 따르면 이노룩스는 산업연구원이 개발한 '비트림 적은 FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)  정합 기술'을 자사의 3.5세대 구형 생산라인에 적용하고, FOPLP 라인으로 전환해 반도체 패키징 사업에 나설 예정이다. 

이노룩스는 그간 주요 고객, 그리고 프론트 컨덕터 레이어(Front conductor layer) 관련 재료 및 장비 업체들과 협력해 FOPLP 솔루션을 개발했다. 

이노룩스에 따르면 초기 2개의 3.5세대 생산라인을 활용하게 되며, 디스플레이 생산라인을 패키징 생산라인으로 전환하는 데 따른 이점이 있을 것으로 봤다. 3.5세대 공장의 경우 유리기판의 로딩기판 크기가 12인치 웨이퍼 기판의 7배에 이르러 사용률이 95% 증가할 , 6세대 공장의 경우 50배에 이른다. 

이노룩스는 최근 몇 년간 오래된 구형 생산라인을 전환하기 위한 노력을 해왔다. TFT 기술을 기초로 FOPLP 기술을 통해, 이노룩스의 성장모델 전환이 이뤄졌다는 점에 큰 의미가 있다. 

회사는 향후 내부 및 외부 자원을 투입하고 팹리스, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test), IDM, 파운드리 등 협력업체와 손잡아 크로스오버 통합을 통해 디스플레이 패널용 반도체 첨단 패키징 공급망에 뛰어들 계획이다. 

이노룩스는 최근 전자 시스템 제품의 두께가 줄어들고 에너지 효율이 높아지면서 멀티화되고 있는 추이에 맞춰 FOPLP 양산을 시도한다는 입장이다. FOPLP 공정 구조의 시뮬레이션 플랫폼을 만들고, 3.5세대 디스플레이 생산라인 자원을 투입하는 동시에 재료와 공정 등 설계를 통해 대면적 기판 프론트 컨덕터 레이어 공정의 와핑 문제를 해결한다.

특히 다년간의 LCD 생산능력을 기반으로 독자적 TFT 기술 강점을 발휘, 효과적으로 웨이퍼 공장과 인쇄회로기판 기업 간 컨덕터 레이어 기술 차이를 보완하고, 얇고 가벼운 부품을 결합해 다기능 컨덕터 레이어 회로 기술을 확보했다. 이를 통해 부품 수량을 줄이면서 패키징 시스템 인치 수를 줄일 수 있다.