퀄컴 물량 대응 포석

/자료=네패스아크
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네패스아크는 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 및 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 테스트 설비 확충을 위해 280억원을 투자한다고 6일 밝혔다. 

팬아웃 패키지는 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 바깥으로 빼 I/O 개수를 늘리는 기술이다. FO-PLP는 사각형 패널 위에서, FO-WLP는 원형 웨이퍼 위에서 공정이 이뤄진다는 점만 다르다. FO-PLP 패널 면적이 FO-WLP 웨이퍼 면적보다 넓다는 점에서, 수율이 같다면 생산성은 FO-PLP 쪽이 높다.

네패스아크의 모회사 네패스는 FO-PLP 사업을 위해 지난 2019년 미국 데카테크놀로지와 라이선스 계약을 체결하고, 관련 생산설비를 인수한 바 있다. 데카테크놀로지는 퀄컴 협력사다. 이번 네패스아크의 설비투자는 퀄컴으로부터 수주한 FO-PLP 패키지 물량을 테스트하기 위한 것으로 풀이된다. 

네패스는 지난해 인적분할을 통해 FO-PLP 패키지 전문업체 네패스라웨를 신설하기도 했다. 네패스라웨가 패키지한 반도체를 네패스아크가 테스트하는 구조다. 이번 네패스아크의 설비투자는 연말 종료된다.

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