TCL그룹의 자회사인 중환(ZHONGHUAN)이 대형 웨이퍼 생산라인 2기 건설 프로젝트에 착공했다. 지난 8일 이를 기념해 중국 장쑤(江苏)성 이싱(宜兴)경제기술개발구에서 착공식을 열었다. 

이번 프로젝트는 중환이 앞서 진행한 웨이퍼 생산라인 구축 1기 프로젝트에 이어 추진하는 것이다. 

1기 프로젝트는 2017년 12월 착공했으며 2019년 9월에 생산에 돌입했다. 최근 이미 월 8인치 폴리시드웨이퍼(polished wafer) 25만 장, 그리고 12인치 폴리시드웨이퍼 7만 장을 생산하고 있다. 올 연말까지 8인치 폴리시드웨이퍼는 월 50만 장, 12인치 폴리시드 웨이퍼는 월 17만장으로 생산량을 늘릴 계힉이다. 

이어 이번에 진행하는 2기 프로젝트는 지난 1월 시작됐다. 1기에 이어 같은 규모인 15억 달러(약 1조6732억 원)를 투자하며 우선 1단계를 통해 53억8500만 위안(약 9337억 원)을 투입한다. 

이번 프로젝트를 통해 8인치 에피택셜웨이퍼(Epitaxial Wafer) 월 22만 장, 그리고 12인치 폴리시드웨이퍼 월 15만 장을 생산할 수 있는 규모 생산라인을 조성한다. 생산장비 총 102대 중 수입 장비 52대, 중국산 장비 50대가 구축된다.

TCL그룹은 앞서 지난해 7월 중환그룹의 지분 100%를 인수했다. 중환그룹이 지분 27.55%를 보유한 톈진중환반도체는 2002년 설립됐으며 친환경재료와 반도체 재료를 주 사업으로 하고 있다.