중국 BOE가 청두 B16에 들일 8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) IT용 OLED 증착장비 공급사로 선익시스템을 선정, 이를 공식화했다(KIPOST 2024년 3월 14일자 참조). 지난 1월 말 선익시스템과 일본 캐논도키로부터 최종 견적을 받은지 3개월여 만이다. BOE는 25일 B16에 반입될 일부 장납기 설비에 대한 입찰 결과를 발표했다. 이에 따르면 ▲증착장비(Process)는 선익시스템 ▲증착장비(Parts)는 아바코 ▲이온임플란터는 니신이온
반도체 업계가 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 제조에 CMP(화학기계적연마) 공정 도입이 검토되고 있다. CMP는 반도체 팹 공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화 하기 위해 고안한 기술로 그동안 후공정단에서 사용된 바는 없다. 반도체 업계가 이르면 2025년 이후부터 글래스 코어 기판을 양산할 예정이어서 CMP 장비⋅소재 수요도 늘어날 것으로 예상된다.
8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) IT용 OLED 라인 투자를 진행 중인 중국 BOE의 장비 입찰 결과 발표가 임박했다. BOE는 이번주 중, 이르면 24일 주요 장비 공급사 선정 결과를 발표할 계획이다. 8.6세대 투자 국면의 최대 이변으로 꼽히는 선익시스템의 증착장비 수주 비결에도 이목이 집중됐다.
솔브레인이 희가스 전문업체 에프알디에 투자한 지분은 총 13.22%인 것으로 확인됐다(KIPOST 2023년 11월 3일자 참조). 에프알디는 제논⋅크립톤 등 반도체 식각공정에 사용하는 희가스 공급사로, OLED용 중수소(D₂O, 산화듀테륨) 관련 사업도 영위하고 있다.솔브레인이 최근 자회사를 통해 OLED 재료 사업을 강화하고 있다는 점에서 중수소 수급 안정화 역시 투자 목적으로 풀이된다.
최근 노후화된 디스플레이 패널 생산라인을 반도체 후공정 공장으로 전환하는 사례가 늘고 있다. 반도체와 달리 디스플레이는 중고 장비 시장이 활성화 되어 있지 않은데, 이를 반도체 후공정 생산라인으로 변경해 기존 설비들을 재활용할 수 있다. 신규 투자 비용을 절감하면서 신사업 진출도 도모할 수 있다는 점에서 구(舊)세대 디스플레이 라인의 활용 방안으로 부각되고 있다.
삼성디스플레이가 8세대급 PECVD(플라즈마기상화학증착장비) 이원화를 추진한다. PECVD는 OLED 생산시 TFT(박막트랜지스터) 및 TFE(박막봉지) 공정에 사용되며, 삼성디스플레이는 그동안 100% 미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드) 제품만 사용해왔다.
BOE가 8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) IT용 OLED 라인 구축을 위한 주요 장비 입찰을 온라인에 게재했다. 전례상 협력사와의 스펙 평가 및 단가협상이 마무리 된 뒤 온라인 입찰이 진행됐다는 점에서 PO(구매발주)가 임박했음을 유추할 수 있다.
글래스 코어 기판 양산을 추진 중인 SKC앱솔릭스가 메탈라이제이션 공정까지는 국내에서 진행하는 것으로 파악됐다. 글래스 코어 기판 생산은 비아홀을 뚫고, 여기에 구리를 채우는 TGV(글래스관통전극) 공정이 핵심인데 이 가운데 절반 정도를 국내에서 처리하는 것이다.
일본 진공장비 제조사 알박이 경기도 평택 현곡공장 내에 설치했던 8세대급 수직형 OLED 증착장비를 해체했다. 이 설비는 삼성디스플레이가 수직형 증착공정 검증을 위해 알박과 공동 투자를 통해 제작한 것이다. 향후 국내서는 수직형 기술 양산 도입 가능성이 낮다고 보고 프로젝트를 완전히 종료한 것으로 풀이된다.
파운드리 업계에서 일본 래피더스(Rapidus)는 논쟁거리다. 40nm(나노미터)가 최선단 공정일 정도로 팹 투자가 뒤처진 일본에서 단숨에 2nm 양산을 목표로 제시했기 때문이다. 그들 목표대로 2027년 2nm 반도체 양산에 성공한다면 삼성전자는 인텔에 이어 다시금 새로운 경쟁자와 맞닥뜨리게 된다. EUV(극자외선) 기술 등장과 함께 경쟁사가 자연 도태되던 시기가 끝나고, 파운드리 업계는 다시 ‘군웅할거'의 시대로 접어들고 있다.
SKC앱솔릭스가 미국 조지아주 코빙턴에 짓고 있는 글래스 코어 기판 생산라인이 유리 원장 크기 515㎜ X 510㎜ 공정으로 구축된 것으로 파악됐다. 원장이 커질수록 반도체 패키지 기판을 만들 때 면취 효율은 높아지지만 제조 과정에서 원장을 핸들링하기가 더 어렵다. 515㎜ X 510㎜ 원장은 기존 패키지 기판 생산 인프라를 최대한 활용하면서 면취 효율을 높일 수 있는 지점을 택한 것으로 풀이된다.
삼성디스플레이가 LG화학으로부터 투 스택 탠덤 OLED용 p도판트 도입을 검토한 것으로 알려졌다. p도판트는 HTL(정공수송층)에 극소량 도핑해 OLED 발광효율을 끌어올려주는 소재다. 그동안 삼성디스플레이는 삼성SDI 자회사 노발레드가 개발한 p도판트만을 100% 활용해왔다.
AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
중국 BOE가 오는 27일 개최하는 청두 B16 기공식에 AP시스템도 초청했다. BOE는 B16을 LTPO(저온폴리실리콘옥사이드) 방식으로 구축할 계획인데, 여기에 ELA(엑시머레이저어닐링) 장비가 필요하다. ELA는 아직 세계적으로 6세대(1500㎜ X 1850㎜)까지만 양산 구현됐고, 이번에 8.6세대(2290㎜ X 2620㎜)에서 양산 구현된다면 세계 최초다.
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
**본문 내 QD-OLED 원가 중 인건비 비중치를 수정하였습니다. 참고바랍니다. 삼성디스플레이가 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 패널을 생산하는 대형사업부 소속 인원 상당수를 중소형 사업부로 전환 배치한다. 인건비 감축을 통해 아직 손익구조가 취약한 대형사업부 수익성을 제고한다는 목표다. 대신 신규 투자로 인력 수요가 증가한 IT용 8.6세대 라인에는 인원을 늘려 양산 성공에 주력한다.
인텔이 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 양산을 위해 비아홀 도금 기술이 업그레이드 되어야 할 것으로 전망된다. 현재의 CCL(동박적층판) 기판 대비 종횡비가 높은 홀을 구리로 채워야 하는데 현재 기술로는 쉽지 않다.
BOE가 IT용 8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) OLED 생산라인 증착장비 공급사로 선익시스템을 선정한 것으로 파악됐다. BOE로서는 선익시스템의 높은 가격경쟁력과 함께 ‘알파(ɑ)기’ 검증 경험 등 여러 요인을 따져본 끝에 최종적으로 선익시스템을 선택한 것으로 풀이된다. LG디스플레이 구미 E5 이후 중대형 증착장비 양산 공급 실적이 없던 선익시스템은 물론 국내 디스플레이 장비 산업에도 쾌거로 기록될 전망이다.
8.6세대 OLED 증착장비 수주를 놓고 선익시스템과 일본 캐논도키가 혼전을 벌이는 것과 달리, OLEDoS(OLED on Silicon) 시장에서는 선익시스템이 입지를 굳히고 있다. OLEDoS 사업에 뛰어드는 기업들 중 디스플레이 사업을 영위하지 않던 곳이 다수라는 점에서 이미 양산 실적이 쌓인 설비를 선호하는 결과로 풀이된다.
대주전자재료가 초기 충방전 효율(ICE)을 90% 이상으로 높이고 에너지 밀도를 개선한 실리콘 음극재를 7세대 버전까지 양산 준비하고 있다. 실리콘 음극재는 기존 흑연 계열 대비 높은 에너지 밀도를 구현할 수 있지만, 여전히 80%대의 낮은 ICE에 머물러 있다. ICE가 낮으면 에너지 밀도가 높은 실리콘 음극재 장점이 희석될 수 밖에 없기에 전기차⋅배터리 업계는 실리콘 음극재 ICE 개선 방안을 고심하고 있다.
